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如果cpu工艺达到1nm 会发生什么事 1NM的硅晶圆在实验室已经制造出来了，很长一段时间内都不可能普及，除了成本问题还有技术储备考虑，目前英特尔的第三代14纳米显示出不错的能耗比。台积电代工的10系第三代16纳米显卡比9系28纳米的能耗比也进步很多，已经目测1nm会更优秀很多，但性能就不好说了，像牙膏厂就喜欢干增强硅晶工艺性能同时减少晶体数量的挤牙膏的事。
硅基芯片工艺极限或在1nm，之后台积电们，怎么办？
目前，在芯片工艺上，三星已实现了3nm量产，而台积电的3nm已试产成功，预计明年量产，而英特尔则表示，到2024年会量产2nm，甚至1.8nm。
那么问题来了，芯片工艺会一直这样推进下去么？事实上并不是的，按照科学家的预计，硅基芯片的物理极限在1nm。
而按照晶圆厂们的工艺演进，3nm后的工艺是2nm，再之后的工艺是1.4nm，再之后可能就没办法演进了，因为硅基材料所限，无法再往1nm以下推进了。
而一旦工艺不前进了，台积电、三星们的竞争优势慢慢就会消失了，其它的晶圆们，慢慢也会追上来了。
那么像台积电、三星们这样的不断追求先进工艺的厂商们而言，接下来怎么办呢？
首先，要实现1.4nm这样的工艺并不容易，按照各大厂目前3/2nm量产时间表与产业发展来看，推测1.4nm工艺最快也要到2027年试产、2028年量产，这里还有5-6年甚至更长的时间。
而这5-6年的时间里，有可能硅基芯片，会被其它芯片材料取代呢？比如碳基芯片，石墨烯芯片等等，这一切均有可能。
其次，就算依然还是硅基芯片为主，没有被替代，但台积电、三星们虽然工艺难以进步了，但前期投入大，良率高，技术先进，再加设备折旧下来，成本依然会比其它厂商低，所以还是有优势的。
但不可否认的是，如果工艺极限到了，无法再前进之后，其它的晶圆厂们慢慢都会追上来了，台积电、三星们的曾经的工艺优势，也就没有了。
那么在这样的情况之下，3nm、2nm这样的所谓的先进工艺，价格也会降下来，和成熟工艺一样对待，大家贴身肉搏，看谁的服务好，良率高，成本更低了。
而这对于中国芯片产业而言，会是一件好事情，以前台积电们在前面放肆跑，追也追不上，现在他们停下脚步了，我们总能够追上了吧，你觉得呢？
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